第691章 五洲半导体晶圆突破6英寸 (第1/2页)
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章如晶点了点头：“林生设想中，半导体代工是五洲电子自主封闭电脑帝国的根基。
只有掌握了先进的晶圆代工技术，我们才能摆脱对海外半导体企业的依赖。
实现玄武架构芯片和鸿蒙rom芯片的自主量产。
为鸿蒙生态的全球布局，筑牢硬件根基。”
就在这时，对讲机里传来工程师的声音：
“章总工，罗总裁，首批6英寸晶圆量产完成！
测试合格！
良率达到85%，远超预期！”
话音落下，车间里瞬间响起了欢呼声。
工程师们互相拥抱，脸上满是成就感。
85%的良率，在1989年的半导体行业，已经属于全球顶尖水平。
这意味着，五洲半导体的代工能力，正式跃升至全球第一梯队。
章如晶看着手里的首批6英寸晶圆。
晶圆上的电路纹路清晰可见。
他的眼里满是光芒。
拿出电话，拨通了林潮宗的号码。
“林生，好消息！我们五洲半导体的6英寸晶圆，量产成功了！
良率85%！
玄武架构芯片的产能和成本，都能实现大幅优化！”
香江大唐控股总部。
林潮宗接到电话后，嘴角勾起一抹欣慰的笑。
他等这一天，已经等了很久。
半导体制程工艺技术的升级，意味着他谋划的芯统自主之路，再也没有了硬件的束缚。
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